電子技術的快速發(fā)展，電子元器件小型化、集成化、智能化程度的提高，電子機箱內單位體積內元器件密度增大，單位體積發(fā)熱量增大；不同電子設備之間的干擾程度加大；以及在潮濕、鹽霧環(huán)境中以及戶外自然環(huán)境下使用要求而產生的機箱散熱問題、電磁屏蔽問題以及電子設備的抗腐蝕和元器件老化問題。

　　在電子設備外殼的設計過程中，電磁兼容問題越來越引起人們廣泛的關注，隨著先進電子設備的大量使用，電子設備之間的干擾問題越來越突出。在電子機箱的設計中，采取了可靠接地設計，機箱內加裝屏蔽條以及箱體內壁噴屏蔽材料等措施以解決電磁屏蔽問題。但目前市場上能夠滿足電磁屏蔽要求的電子機箱并不多見。

　　電子機箱的散熱問題是設計人員面對并加以解決的突出問題。散熱設計的目的，是盡量減少從熱源體至散熱體熱通路的阻值，增大散熱量，機箱熱設計是決定總體結構設計成敗的主要因素之一。機箱散熱包括自然散熱和強迫風冷兩類。對于自然散熱，主要是通過加裝散熱片增加散熱面積的形式進行；強迫風冷多采用加裝風扇的形式。

　　由于大量軍用及民用產品在戶外的使用，需要電子設備在戶外高溫、寒冷、風沙、潮濕、鹽霧、雨林等極端惡劣條件下使用，從而導致電子機箱腐蝕嚴重以及元器件過快老化的問題，大大縮短了電子設備地使用壽命。因此，如何解決電子機箱戶外使用的密封、散熱及抗腐蝕問題，是電子機箱設計的一個現(xiàn)實問題。

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