在工業(yè)場景中，工控機箱需抵御電磁干擾（EMI），否則可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯誤、設(shè)備誤觸發(fā)甚至系統(tǒng)宕機。其屏蔽本質(zhì)是阻斷電磁波傳播，需從材料、結(jié)構(gòu)、接地三方面設(shè)計。?

屏蔽材料優(yōu)先選高導(dǎo)電 / 導(dǎo)磁材質(zhì)：主體用鍍鋅鋼板或不銹鋼板；高頻干擾場景可加銅箔、鎳合金涂層。材料厚度需匹配頻率 —— 低頻（如工頻 50Hz）不低于 1.5mm，高頻（如射頻）0.8-1.2mm 即可。?

結(jié)構(gòu)設(shè)計需堵漏洞：接縫用 “重疊搭接”（寬度≥5mm），填導(dǎo)電泡棉等材料確保接觸電阻＜0.1Ω；開孔選圓形（孔徑＜干擾波長 1/20），加裝金屬防塵網(wǎng)或波導(dǎo)通風(fēng)窗；接口用帶屏蔽外殼的連接器，并與機箱可靠連接。?

接地處理影響干擾泄放：低頻（＜1MHz）選單點接地，避免地環(huán)流；高頻（＞10MHz）用多點接地，縮短泄放路徑。接地線選≥2.5mm2 多股銅線，接地電阻≤4Ω，強干擾場景可設(shè)獨立接地網(wǎng)。?

實際應(yīng)用中，可結(jié)合環(huán)境優(yōu)化，如高壓附近增屏蔽厚度，移動設(shè)備用柔性導(dǎo)電材料。三者協(xié)同，可構(gòu)建可靠電磁防護(hù)屏障。

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